Új processzorvédelem: viaszhűtés

A Michigani Egyetem kutatói egy Intel Core i7-es processzorral dolgoznak, mely napjainkban kapható jobb minőségű számítógépekben és processzorokban már gyakran előfordul. A processzort körülzárja egy fémfoglalat, melyben a viasz kapott helyet kis blokkokban. Mikor pedig valaki az ajánlott sebesség fölé emeli a chip teljesítményét, a viasz elvonja a hőt a felületéről és 54 Celsius foknál olvadni kezd.



Ezt a „számolási sprint”-nek nevezett technikához nagyon is hatékonyan hozzáfűzhetik. A kísérletekben szerepelt az is, hogy a processzort az alapjárat 10 wattos teljesítményén futtatva időszakosan a teljesítményt 50 wattra emelték. Ez egy normál hűtési technológiával rendelkező processzor számára egyenlő a másodpercek alatt bekövetkező biztos halállal. A kísérletek ezen szakasza sikeres, a cél viszont a bűvös 100 wattra pörgetés.
Milo Martin, a Pennsylvaniai Egyetem professzora szerint a napjainkban egyre terjedő egyfeladatos részegységeknek nagy hátránya, hogy nem multifunkciósak és csak meghatározott feladatokat lehet így rábízni ezekre. Az általános célú chipek gyártása lenne az előnyös a számítógépekbe és az okostelefonokba egyaránt, hisz ezek adják meg az eszközök sokoldalúságát és épp ezért is népszerűek.
Tovább elmondta, a tesztjeik során azt tapasztalták a kutatócsapattal, hogy nagy számolásigényű feladatoknál az intenzív elvégzés nagyobb teljesítményt eredményez, ha ezt rövid ideig kell a processzornak viselnie. Ezt nevezték el sprintnek, melynek során a normálnál sokkal nagyobbra megemelt számolási teljesítmény miatt fellépő hőt a viasz tudja a leggyorsabban elvonni a szilíciumchip felületéről.
Ezek az eredmények még csak laborkörülmények közt működnek, mivel az anyagok drágák és még nem véglegesített a technológia. Továbbá az okostelefonok akkumulátora sem lenne képes ekkora, vagy a számítógépek sprintjével arányos teljesítmény leadására a műveletvégző egységek számára, így az akkuk terén is szükséges a fejlődés.

ForrĂĄs: WIRED